백색 분말, 작은 입자 크기, 높은 소수성, 고온 저항성 및 비이동 인 함유 변성 유기 알루미늄염 난연제, 주로 피복 필름, 잉크, 초박형 접착제, 유연한 에폭시 층 인쇄 회로 기판 효율적인 할로겐 개발 -Free 난연제와 질소계 난연제의 시너지 효과가 좋음 난연 효과.
목 | 값 |
원산지 | 중국 |
브랜드 이름 | 인위안 |
제품명 | 초미세 변성 유기 차아인산염 난연제 |
신청 | 커버필름, 잉크, 초박형 접착제, 연성 에폭시층 인쇄회로기판,FCCL |
모양 | 백색분말 |
물/수분 | <0.2% |
분해 온도 | >300℃ |
평균 입자 크기(D50) | 2-3μm |
밀도 | 1.35g/cm3 |
벌크 밀도 | 0.15g/cm3 |
가장 엄격한 난연성 표준 충족
고급 애플리케이션에 적합
단독으로 첨가하거나 다른 무기 충진제와 결합하여 첨가할 수 있습니다.
FR-ADP25는 입자 크기가 더 미세하여 전기 및 전자 기능성 접착제, 전자 라벨, 난연성 잉크, 에폭시 수지 전자 포팅 접착제 등 다양한 분야의 에폭시 수지 및 전자 산업에 적합합니다. 라벨 접착제 및 기타 분야. 가장 엄격한 난연제를 충족할 수 있습니다. standards
특별히 설계된 입자 크기 분포로 인해 FR-ADP 25는 초박형 유연한 구리 피복 패널(FCCL), FFC 절연 필름, 할로겐프리 난연제와 높은 전기적 성능, 열적 안정성이 요구되는 FFC 강화 패널 및 에폭시 수지 기반 동박 패널(CCL)
FR-ADP 25는 단독으로 첨가하거나 다른 할로겐 없는 난연제 및 무기 충진제와 결합하여 더 높은 할로겐 없는 난연성과 더 나은 전기적, 기계적 가공, 내열성 및 기타 포괄적인 특성을 얻을 수 있습니다. 첨가 후 고속 교반을 사용하면 난연제의 분산 효과가 최고에 도달할 수 있습니다.
비닐 봉투가 늘어선 종이-플라스틱 복합 봉투로 포장되어 있으며 각 봉투의 순중량은 12.5kg입니다.
제품은 밀봉하고, 건조하고, 먼지가 없고, 시원하게 보관해야 합니다.
우리는 다음을 포함한 주요 국제 결제 방법을 지원합니다. 신용장, D/P, D/A, T/T, MoneyGram.
우리는 항공, 해상 및 육상 운송을 지원합니다. 페덱스.
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목 | 값 |
원산지 | 중국 |
브랜드 이름 | 인위안 |
제품명 | 초미세 변성 유기 차아인산염 난연제 |
신청 | 커버필름, 잉크, 초박형 접착제, 연성 에폭시층 인쇄회로기판,FCCL |
모양 | 백색분말 |
물/수분 | <0.2% |
분해 온도 | >300℃ |
평균 입자 크기(D50) | 2-3μm |
밀도 | 1.35g/cm3 |
벌크 밀도 | 0.15g/cm3 |
가장 엄격한 난연성 표준 충족
고급 애플리케이션에 적합
단독으로 첨가하거나 다른 무기 충진제와 결합하여 첨가할 수 있습니다.
FR-ADP25는 입자 크기가 더 미세하여 전기 및 전자 기능성 접착제, 전자 라벨, 난연성 잉크, 에폭시 수지 전자 포팅 접착제 등 다양한 분야의 에폭시 수지 및 전자 산업에 적합합니다. 라벨 접착제 및 기타 분야. 가장 엄격한 난연제를 충족할 수 있습니다. standards
특별히 설계된 입자 크기 분포로 인해 FR-ADP 25는 초박형 유연한 구리 피복 패널(FCCL), FFC 절연 필름, 할로겐프리 난연제와 높은 전기적 성능, 열적 안정성이 요구되는 FFC 강화 패널 및 에폭시 수지 기반 동박 패널(CCL)
FR-ADP 25는 단독으로 첨가하거나 다른 할로겐 없는 난연제 및 무기 충진제와 결합하여 더 높은 할로겐 없는 난연성과 더 나은 전기적, 기계적 가공, 내열성 및 기타 포괄적인 특성을 얻을 수 있습니다. 첨가 후 고속 교반을 사용하면 난연제의 분산 효과가 최고에 도달할 수 있습니다.
비닐 봉투가 늘어선 종이-플라스틱 복합 봉투로 포장되어 있으며 각 봉투의 순중량은 12.5kg입니다.
제품은 밀봉하고, 건조하고, 먼지가 없고, 시원하게 보관해야 합니다.
우리는 다음을 포함한 주요 국제 결제 방법을 지원합니다. 신용장, D/P, D/A, T/T, MoneyGram.
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