제품 이름 | 모델 | 모습 | 인 함량 %(w/w) | 평균 입자 크기 D50(μm) | 분해온도(℃) | 애플리케이션 |
---|---|---|---|---|---|---|
Hexaphenoxycyclotriphospazene 난연제 | FR -HP100 | 흰색 가루 | PC, FCCL, 에폭시 수지 | |||
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 할로겐 자유 불꽃 지연제 | FR-ADP 02 | 23-24 | 1-3 | 350 | FCCL, FFC, CCL, 화염 지연 테이프 | |
에폭시 구리 클래드 라미네이트 (FCCL) 특수 할로겐 자유 불꽃 지연 | FR-602fine | 흰색 가루 | 2 | 320 | FCCL, CCL, FFC | |
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 화염 지연제 | FR-ADP 02 | 흰색 가루 | 23.5 | 1-3 | 350 | FCCL, FFC, CCL |
에폭시 구리 클래드 라미네이트 및 FCCL 특수 질소 기반 할로겐이없는 불꽃 지연자 | FR-602fine | 흰색 가루 | - | 340 | 유연한 회로 보드 |
제품 이름 | 모델 | 모습 | 인 함량 %(w/w) | 평균 입자 크기 D50(μm) | 분해온도(℃) | 애플리케이션 |
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Hexaphenoxycyclotriphospazene 난연제 | FR -HP100 | 흰색 가루 | PC, FCCL, 에폭시 수지 | |||
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 할로겐 자유 불꽃 지연제 | FR-ADP 02 | 23-24 | 1-3 | 350 | FCCL, FFC, CCL, 화염 지연 테이프 | |
에폭시 구리 클래드 라미네이트 (FCCL) 특수 할로겐 자유 불꽃 지연 | FR-602fine | 흰색 가루 | 2 | 320 | FCCL, CCL, FFC | |
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 화염 지연제 | FR-ADP 02 | 흰색 가루 | 23.5 | 1-3 | 350 | FCCL, FFC, CCL |
에폭시 구리 클래드 라미네이트 및 FCCL 특수 질소 기반 할로겐이없는 불꽃 지연자 | FR-602fine | 흰색 가루 | - | 340 | 유연한 회로 보드 |
제품 이름 | 모델 | 모습 | 인 함량 %(w/w) | 평균 입자 크기 D50(μm) | 분해온도(℃) | 애플리케이션 |
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Hexaphenoxycyclotriphospazene 난연제 | FR -HP100 | 흰색 가루 | PC, FCCL, 에폭시 수지 | |||
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 할로겐 자유 불꽃 지연제 | FR-ADP 02 | 23-24 | 1-3 | 350 | FCCL, FFC, CCL, 화염 지연 테이프 | |
에폭시 구리 클래드 라미네이트 (FCCL) 특수 할로겐 자유 불꽃 지연 | FR-602fine | 흰색 가루 | 2 | 320 | FCCL, CCL, FFC | |
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 화염 지연제 | FR-ADP 02 | 흰색 가루 | 23.5 | 1-3 | 350 | FCCL, FFC, CCL |
에폭시 구리 클래드 라미네이트 및 FCCL 특수 질소 기반 할로겐이없는 불꽃 지연자 | FR-602fine | 흰색 가루 | - | 340 | 유연한 회로 보드 |
제품 이름 | 모델 | 모습 | 인 함량 %(w/w) | 평균 입자 크기 D50(μm) | 분해온도(℃) | 애플리케이션 |
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제품 이름 | 모델 | 모습 | 인 함량 %(w/w) | 평균 입자 크기 D50(μm) | 분해온도(℃) | 애플리케이션 |
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제품 이름 | 모델 | 모습 | 인 함량 %(w/w) | 평균 입자 크기 D50(μm) | 분해온도(℃) | 애플리케이션 |
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제품 이름 | 모델 | 모습 | 인 함량 %(w/w) | 평균 입자 크기 D50(μm) | 분해온도(℃) | 애플리케이션 |
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Hexaphenoxycyclotriphospazene 난연제 | FR -HP100 | 흰색 가루 | PC, FCCL, 에폭시 수지 | |||
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 할로겐 자유 불꽃 지연제 | FR-ADP 02 | 23-24 | 1-3 | 350 | FCCL, FFC, CCL, 화염 지연 테이프 | |
에폭시 구리 클래드 라미네이트 (FCCL) 특수 할로겐 자유 불꽃 지연 | FR-602fine | 흰색 가루 | 2 | 320 | FCCL, CCL, FFC | |
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 화염 지연제 | FR-ADP 02 | 흰색 가루 | 23.5 | 1-3 | 350 | FCCL, FFC, CCL |
에폭시 구리 클래드 라미네이트 및 FCCL 특수 질소 기반 할로겐이없는 불꽃 지연자 | FR-602fine | 흰색 가루 | - | 340 | 유연한 회로 보드 |
제품 이름 | 모델 | 모습 | 인 함량 %(w/w) | 평균 입자 크기 D50(μm) | 분해온도(℃) | 애플리케이션 |
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Hexaphenoxycyclotriphospazene 난연제 | FR -HP100 | 흰색 가루 | PC, FCCL, 에폭시 수지 | |||
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 할로겐 자유 불꽃 지연제 | FR-ADP 02 | 23-24 | 1-3 | 350 | FCCL, FFC, CCL, 화염 지연 테이프 | |
에폭시 구리 클래드 라미네이트 (FCCL) 특수 할로겐 자유 불꽃 지연 | FR-602fine | 흰색 가루 | 2 | 320 | FCCL, CCL, FFC | |
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 화염 지연제 | FR-ADP 02 | 흰색 가루 | 23.5 | 1-3 | 350 | FCCL, FFC, CCL |
에폭시 구리 클래드 라미네이트 및 FCCL 특수 질소 기반 할로겐이없는 불꽃 지연자 | FR-602fine | 흰색 가루 | - | 340 | 유연한 회로 보드 |
제품 이름 | 모델 | 모습 | 인 함량 %(w/w) | 평균 입자 크기 D50(μm) | 분해온도(℃) | 애플리케이션 |
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Hexaphenoxycyclotriphospazene 난연제 | FR -HP100 | 흰색 가루 | PC, FCCL, 에폭시 수지 | |||
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 할로겐 자유 불꽃 지연제 | FR-ADP 02 | 23-24 | 1-3 | 350 | FCCL, FFC, CCL, 화염 지연 테이프 | |
에폭시 구리 클래드 라미네이트 (FCCL) 특수 할로겐 자유 불꽃 지연 | FR-602fine | 흰색 가루 | 2 | 320 | FCCL, CCL, FFC | |
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 화염 지연제 | FR-ADP 02 | 흰색 가루 | 23.5 | 1-3 | 350 | FCCL, FFC, CCL |
에폭시 구리 클래드 라미네이트 및 FCCL 특수 질소 기반 할로겐이없는 불꽃 지연자 | FR-602fine | 흰색 가루 | - | 340 | 유연한 회로 보드 |
제품 이름 | 모델 | 모습 | 인 함량 %(w/w) | 평균 입자 크기 D50(μm) | 분해온도(℃) | 애플리케이션 |
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Hexaphenoxycyclotriphospazene 난연제 | FR -HP100 | 흰색 가루 | PC, FCCL, 에폭시 수지 | |||
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 할로겐 자유 불꽃 지연제 | FR-ADP 02 | 23-24 | 1-3 | 350 | FCCL, FFC, CCL, 화염 지연 테이프 | |
에폭시 구리 클래드 라미네이트 (FCCL) 특수 할로겐 자유 불꽃 지연 | FR-602fine | 흰색 가루 | 2 | 320 | FCCL, CCL, FFC | |
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 화염 지연제 | FR-ADP 02 | 흰색 가루 | 23.5 | 1-3 | 350 | FCCL, FFC, CCL |
에폭시 구리 클래드 라미네이트 및 FCCL 특수 질소 기반 할로겐이없는 불꽃 지연자 | FR-602fine | 흰색 가루 | - | 340 | 유연한 회로 보드 |
제품 이름 | 모델 | 모습 | 인 함량 %(w/w) | 평균 입자 크기 D50(μm) | 분해온도(℃) | 애플리케이션 |
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Hexaphenoxycyclotriphospazene 난연제 | FR -HP100 | 흰색 가루 | PC, FCCL, 에폭시 수지 | |||
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 할로겐 자유 불꽃 지연제 | FR-ADP 02 | 23-24 | 1-3 | 350 | FCCL, FFC, CCL, 화염 지연 테이프 | |
에폭시 구리 클래드 라미네이트 (FCCL) 특수 할로겐 자유 불꽃 지연 | FR-602fine | 흰색 가루 | 2 | 320 | FCCL, CCL, FFC | |
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 화염 지연제 | FR-ADP 02 | 흰색 가루 | 23.5 | 1-3 | 350 | FCCL, FFC, CCL |
에폭시 구리 클래드 라미네이트 및 FCCL 특수 질소 기반 할로겐이없는 불꽃 지연자 | FR-602fine | 흰색 가루 | - | 340 | 유연한 회로 보드 |
제품 이름 | 모습 | 난연제 함량(%) | 분해온도(℃) | 권장 복용량(W/W) | 애플리케이션 |
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Hexaphenoxycyclotriphospazene 난연제 | 흰색 가루 | PC, FCCL, 에폭시 수지 | |||
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 할로겐 자유 불꽃 지연제 | 350 | FCCL, FFC, CCL, 화염 지연 테이프 | |||
에폭시 구리 클래드 라미네이트 (FCCL) 특수 할로겐 자유 불꽃 지연 | 흰색 가루 | 320 | FCCL, CCL, FFC | ||
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 화염 지연제 | 흰색 가루 | 350 | FCCL, FFC, CCL | ||
에폭시 구리 클래드 라미네이트 및 FCCL 특수 질소 기반 할로겐이없는 불꽃 지연자 | 흰색 가루 | 340 | 유연한 회로 보드 |
제품 이름 | 모습 | 난연제 함량(%) | 분해온도(℃) | 권장 복용량(W/W) | 애플리케이션 |
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Hexaphenoxycyclotriphospazene 난연제 | 흰색 가루 | PC, FCCL, 에폭시 수지 | |||
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 할로겐 자유 불꽃 지연제 | 350 | FCCL, FFC, CCL, 화염 지연 테이프 | |||
에폭시 구리 클래드 라미네이트 (FCCL) 특수 할로겐 자유 불꽃 지연 | 흰색 가루 | 320 | FCCL, CCL, FFC | ||
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 화염 지연제 | 흰색 가루 | 350 | FCCL, FFC, CCL | ||
에폭시 구리 클래드 라미네이트 및 FCCL 특수 질소 기반 할로겐이없는 불꽃 지연자 | 흰색 가루 | 340 | 유연한 회로 보드 |
제품 이름 | 모습 | 난연제 함량(%) | 분해온도(℃) | 권장 복용량(W/W) | 애플리케이션 |
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Hexaphenoxycyclotriphospazene 난연제 | 흰색 가루 | PC, FCCL, 에폭시 수지 | |||
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 할로겐 자유 불꽃 지연제 | 350 | FCCL, FFC, CCL, 화염 지연 테이프 | |||
에폭시 구리 클래드 라미네이트 (FCCL) 특수 할로겐 자유 불꽃 지연 | 흰색 가루 | 320 | FCCL, CCL, FFC | ||
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 화염 지연제 | 흰색 가루 | 350 | FCCL, FFC, CCL | ||
에폭시 구리 클래드 라미네이트 및 FCCL 특수 질소 기반 할로겐이없는 불꽃 지연자 | 흰색 가루 | 340 | 유연한 회로 보드 |
제품 이름 | 모습 | 유효 성분 | 활성 콘텐츠 | 캐리어 수지 | 권장 복용량(W/W) | 애플리케이션 |
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Hexaphenoxycyclotriphospazene 난연제 | 흰색 가루 | PC, FCCL, 에폭시 수지 | ||||
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 할로겐 자유 불꽃 지연제 | FCCL, FFC, CCL, 화염 지연 테이프 | |||||
에폭시 구리 클래드 라미네이트 (FCCL) 특수 할로겐 자유 불꽃 지연 | 흰색 가루 | FCCL, CCL, FFC | ||||
초트라핀 알루미늄 디 에틸 포스파네이트 화염 지연제 | 흰색 가루 | FCCL, FFC, CCL | ||||
에폭시 구리 클래드 라미네이트 및 FCCL 특수 질소 기반 할로겐이없는 불꽃 지연자 | 흰색 가루 | 유연한 회로 보드 |